覆盖有ZnO薄膜的玻璃基体上化学镀铜

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Electroless Cu Plating of Glass

在玻璃基体上通过喷雾热解覆盖一层ZnO薄膜，然后用AgNO3溶液活化、还原，最后化学镀铜，得到三层结构的镀件，适合作印刷电路板

[1]	Hajime Yoshiki;Vafery Alexandmk;Kazuhito Hashimoto et al.Electroless Copper Plating Using ZnO Thin Film Coated on a Glass Substrate[J].Journal of the Electrochemical Society,1994,14(05):56-58.
[2]	Hajime Yashiki;Kazuhito Hashimoto;Akira Fujishima .Reaction Mechanism of Electroless Metal Deposition Using ZnO Thin Film(1): Process of Catalyst Formation[J].Journal of the Electrochemical Society,1995,142(01):428-432.
[3]	章葆澄.电镀工艺学[M].北京:北京航空航天大学出版社
[4]	王森林 .ABS无氰仿金电镀[J].电镀与环保,1998,18(05):16-18.

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