镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

材料保护, 1999, 32(10): 18-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.009

镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

黄令 ^1, , 董俊修 ^2, , 杨防祖 ^3, , 许书楷 ^4, , 周绍民 ^5,

1.后勤工程学院油化系,重庆,400016

2.后勤工程学院油化系,重庆,400016

3.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,361005

4.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,361005

5.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,361005

关键词：镍-钨合金电沉积层 , 结构 , 显微硬度

Structure and mircohardnees of Electrodeposited Ni-W Alloys

采用X-射线衍射(XRD)和X-光电子能谱(XPS)研究了镍-钨合金电沉积层的结构.结果表明,含钨量小于37.2%的镍-钨合金电沉积层晶格为面心立方F,是固溶体结构和(111)择优取向,镍与钨均以金属单质形式存在于合金镀层中;含钨量小于43.7%的镍-钨合金电沉积层属于金属化合物结构,其原子比为4∶1.显微硬度测定表明,具有金属化合物结构的镍-钨合金电沉积层的显微硬度最大.

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