欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

利用四探针电阻测试仪、光学显微镜、扫描电镜、电感耦合等离子发射光谱仪、能谱分析等设备,从晶粒尺寸、组织形态以及晶界析出物等对冶金法制备的多晶硅电阻率的影响.结果表明:组织为等轴晶时,电阻率的大小与晶粒大小成正比;在组织为柱状晶时,平行于柱状晶方向的电阻率明显高于垂直方向的电阻率;在纯度较低的多晶硅中,金属杂质易在晶界处偏析,形成金属硅化物相,降低了多晶硅材料的电阻率.

参考文献

[1] K. Morita;T. Miki .Thermodynamics of solar-grade-silicon refining[J].Intermetallics,2003(11/12):1111-1117.
[2] Hamet J F;Abdelaoui R;Nouet G .Precipitation at grain boundaries in silicon[J].Materials Science and Engineering,1989,4:143-145.
[3] 邓志杰;郑安生.半导体材料[M].北京:化学工业出版社,2004
[4] GB/T 12963-1996.GB/T 12963-1996.多晶硅[S].
[5] 陈治明;王建农.半导体器件的材料物理基础[M].北京:科学出版社,1999
[6] 邓海 .铸造多晶硅中原生杂质及缺陷的研究[D].浙江大学,2006.
[7] 胡赓祥;蔡珣.材料科学基础[M].上海:上海交通大学出版社,2000
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%