针对微型电机外壳在装配过程中时有出现与内部磁条粘结性能较差问题,采用扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)、电导率仪等对外壳的化学镀镍层表面状态进行分析.结果表明:不良品的出现是由于镀层的表面粗糙度较低、镀层中Ni3+、Ni0摩尔比和PO3-4、Pn-摩尔比较高、镀层表面的残余盐含量较高所致.
参考文献
[1] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000 |
[2] | 张翼;刘长海.化学镀镍技术与应用[M].北京:石油工业出版社,1999 |
[3] | GB/T 12305.6-1997.GB/T 12305.6-1997.金属覆盖层合金和合金电镀层的试验方法第六部分: 残余盐的测定[S]. |
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