用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响.
参考文献
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| [4] | 胡国荣;彭忠东;邓朝阳 等.金刚石表面化学镀预处理研究[J].电镀与环保,1999,19(04):20-22. |
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