随着大规模集成电路的不断发展,互连线失效已经成为影响集成电路可靠性的主要因素之一.在铝互连线中添加铜元素是常用的改善电迁移性能的方法,采用直流磁控溅射法用铝及铝铜合金靶材在硅基片上沉积了薄膜,并通过光刻、刻蚀制成互连线,通过电迁移加速寿命试验研究了温度和电流密度对Al-Cu互连线电迁移寿命的影响,分析了材料电迁移的热力学过程,推导了Al-Cu互连线的电迁移失效中值时间计算公式.
参考文献
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