银合金作为导电环材料,因其硬度偏低、耐磨性差,影响使用寿命,同时,还存在价格昂贵的问题. 本文通过对合金系的选择,经反复实验,研制出了一种新型的Cu-Ag-Ni系低银导电合金,并对其组织性能进行了研究,在此基础上制得相应的导电环,并对其导电性能与工作寿命等性能进行了研究. 结果表明: 研制成的低银合金以铜为基,选择了能大大提高合金强度、很少降低电阻率、提高抗氧化性能的银、镍等作为添加元素;与银合金相比,可节约白银80%以上,显著降低成本;低银合金加工工艺简便,适用于大批量生产.
参考文献
| [1] | 邹忠,李劼,张文根,丁凤其,肖劲,叶绍龙,周诗国,刘业翔.SnSb导电膜对钛基金属阳极涂层性能提高的深入研究[J].稀有金属,2001(03):161-165. |
| [2] | 何纯孝;贵金属材料加工手册编写组.贵金属材料加工手册[M].,1988:14. |
| [3] | 板本义和 .[J].铜合金加工(日本),1993,1:76. |
| [4] | Grant J .[J].铜加工,1985,4:11. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%