采用硬脂酸对商业化的超支化聚酯( Blotorn H20)进行端基改性,提高其玻璃化转变温度(Tg),将其作为增大粉末涂膜表面张力和降低熔体黏度的助剂,以期达到减少涂膜表面缩孔和针孔,改善粉末涂料涂膜的表观性能的目的.运用红外光谱仪(FT-IR)、差式扫描量热分析系统(DSC)、旋转流变仪、接触角测量仪等方法进行了表征,研究表明硬脂酸封端Blotorn H20超支化聚酯(SA - HBP)的Tg升高到70℃,满足粉末涂料的贮存要求；与未加入SAHBP的粉末涂料相比,加入SA - HBP后熔体黏度降低了20％～50％,表面接触角从100°降到80°,橘皮、针孔和缩孔等表面缺陷减少,同时物理机械性能如硬度、耐冲击性、附着力均有所改善.
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