为提高铜系电磁屏蔽涂料的抗氧化性与电磁屏蔽效能,本文采用化学镀法在铜粉体上沉积金属银层,获得了具有更为优良导电性的Cu/Ag复合电磁屏蔽涂层,表面电阻率由铜系涂层的0.05 Ω@cm下降到0.002 5 Ω@cm.优良的电导率使得涂层具有很好的电磁屏蔽性能,Cu/Ag复合涂层的电磁屏蔽效能在100 KHz～1.5 GHz频段范围内达到-80dB左右.研究还表明镀银工艺中化学镀的时间对粉体的电导率有重要影响.
参考文献
| [1] | 毛倩瑾,于彩霞,郎莹,王群,周美玲.铜系电磁屏蔽涂料中助剂作用的研究[J].涂料工业,2003(10):10-13. |
| [2] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997 |
| [3] | Bhag Sihgn Guru;Hüseyin R;Hiziroglu.电磁场与电磁波[M].北京:机械工业出版社,2000 |
| [4] | 毛倩瑾,于彩霞,王群,张丰,葛凯勇,周美玲.空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究[J].北京工业大学学报,2003(01):108-111. |
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