水基体系内采用脉冲复合电镀法将镍包铝粉镀到普通碳钢(A3)表面,并与直流电镀结果进行了比较. 结果显示,脉冲复合镀镀层晶粒大小均匀,结合紧密,晶相稳定,镀覆完整,经过热处理,镀层与基体金属之间相互渗透并形成金属间化合物,与钢基体结合牢固,热重分析实验显示此脉冲复合镀镀层经过热处理后显著提高了基体的高温抗氧化性.
参考文献
[1] | LU Jin-Tang(卢锦堂),XU Qiao-Yu(许乔瑜),KONG Gang(孔纲).Hot Dipping Technology and Applying(热浸镀技术与应用)[M].Beijing(北京):Mechanical Industry Press(机械工业出版社),2006:5 |
[2] | Cook T H.Metal Finishing[J],2003,101(7-8):22 |
[3] | ZHENG Huan-Yu(郑环宇),AN Mao-Zhong(安茂忠).Doctoral Dissertation([博士学位论文]).Harbin(哈尔滨):Harbin Institute of Technology(哈尔滨工业大学),2007 |
[4] | Zimmerman A F,Clark D C,Aust K T.Mater Lett[J],2002,52:85 |
[5] | Vidrine A B,Podlaha E J.J Appl Electrochem[J],2001,31:461 |
[6] | Morsi K.Mater Sci Eng[J],2001,A299:1 |
[7] | CHEN Shang-Dong(陈尚东),GUO Hong(郭虹),SUN Ting(孙挺).J Mater Protect(材料保护)[J],2008,41(6):45 |
[8] | Hearley J A,Little J A,Sturgeon A.J Wear[J],1999,233-235:328 |
[9] | AN Mao-Zhong(安茂忠).Electroplating Theory and Technology(电镀理论与技术)[M].Harbin(哈尔滨):Harbin Institute of Technology Press(哈尔滨工业大学出版社),2004 |
[10] | LI Ke-Jun(李科军),CHENG Dan-Hong(成旦红),SU Yong-Tang(苏永堂),CAO Tie-Hua(曹铁华).Electroplating Finishing(电镀与涂饰)[J],2005,24(3):8 |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%