系统研究了Ce-Y-ZTA复相陶瓷批量试样在2.45GHz,功率0.5～5kW连续可调的矩形多模腔内的微波烧结过程及材料性能.实验表明:通过合理的保温结构和工艺控制,可实现高稳定性和重复性的微波快速烧结.相对密度达到99%TD.与常规烧结相比,微波烧结过程只需约2小时,致密化温度降低50～100℃.烧结后材料具有晶粒尺寸细小、均匀的显微结构,弯曲强度由600MPa提高至670MPa,同时获得较高断裂韧性值.
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