欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

实现了二维C/SiC与Nb合金NbHf10-1M的可靠连接.连接时将Ti-Cu核心中间层与Cu辅助中间层构成的叠层结构置于C/SiC与Nb合金之间,并采用了固相扩散连接与瞬间液相扩散连接(Transient liquid phase-diffusion bonding,TLP-DB)相结合的连接方法.结果表明:辅助中间层厚度>0.72mm时,可以有效缓解接头热应力.核心中间层在TLP-DB过程中形成的液相对C/SiC具有良好浸润性,可渗入C/SiC基体,并包裹位于核心中间层与C/SiC界面区域的C纤维.接头剪切强度最高为14.1MPa.

参考文献

[1] Naslain R.Composites Science and Technology,2004,64:155-170.
[2] Besmann T M,Sheldon B W,Lowden R A.Science,1991,253:1104-1109.
[3] Ishikawa T,Kajii S,Matsanaga K,et al.Science,1998,282:1295-1297.
[4] Xu Y D,Cheng L F,Zhang L T,et al.Mater.Sci.Eng.A,2001,300:196-201.
[5] 肖鹏,许永东,张立同,等(XIAO Peng,et al).无机材料学报(Journal of Inorganic Materials),2000,15(5):903-908.
[6] Wulz H G,Stark H,Trabandt U.AIAA-2000-2435:1-9.
[7] Kurumada A,McEnaney B,Oku T,et al.J.Nucl.Mater.,1996,240:43-50.
[8] Kurumada A,Oku T,Imamura Y,et al.J.Nucl.Mater.,1998,258-263:821-827.
[9] 童巧英,成来飞,张立同.航空材料学报,2004,24(1):53-56.
[10] NASA 1999 SBIR Phase I Proposal Number:99-1 03.07-4242.
[11] Gorsse S,Petitcorps Y L.Composites Part A,1998,29:1221-1227.
[12] Liu H J,Feng J C,Qian Y Y.Scripta Mater.,2000,43:49-53.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%