制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

无机材料学报, 2005, 20(4): 883-888. doi: 10.3321/j.issn:1000-324X.2005.04.019

制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

董绍明 ^1, , 丁玉生 ^2, , 江东亮 ^3, , 香山晃 ^4,

1.中国科学院上海,硅酸盐研究所,上海,200050

2.中国科学院上海,硅酸盐研究所,上海,200050

3.中国科学院上海,硅酸盐研究所,上海,200050

4.京都大学先进能源研究所,日本,京都,611-0011

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2002AA334040)

关键词： SiC/SiC复合材料 , 热压烧结 , 纳米SiC , 亚微米SiC

Effects of Preparation Conditions on the Microstructure and Properties of Hot Pressed SiC/SiC Composites

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

参考文献

[1]	Yajima S, Hayashi J, Omori M, et al. Nature, 1976, 261: 683-685.
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[6]	Kerans R J, Hay R S, Pagano N J, et al. Ceram. Bull., 1989, 68: 429-442.
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[8]	Rebillat F, Lamon J, Naslain R, et al. J. Am. Ceram. Soc., 1998, 81 (4): 965-978.

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