Al/Al2O3陶瓷接合基板的制备及性能研究

1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

2.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

3.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

4.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

5.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084

Research of the Performance of Al/Al2O3 Substrate

在675～825°C、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/Al2O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度＞15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.

[1]	Sun Y S, Driscoll J C. IEEE Transactions on Electron Devices, 1976, 23 (8): 961-967.
[2]	Intrater J. Machine Design, 1989, 23: 95-100.
[3]	David R F. Electronic Paking and Production, 1996, March: 51-53.
[4]	Matthias Diemer, Achim Neubrand. J. Am. Ceram. Soc., 1999, 82 (10): 2825-2832.
[5]	Ning X S, Nagata C, Sakuraba M, et al. US Patent No. 5,965, 193, 1999.
[6]	Jung W Y, Song H S. Metall. Mater. Trans. B 1996, 27 (1): 51-55.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分