Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

金属学报, 2004, 40(5): 449-451. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.05.001

Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

李明 ^1, , 褚武扬 ^2, , 高克玮 ^3, , 宿彦京 ^4, , 乔利杰 ^5,

1.北京科技大学材料物理系,北京,100083

2.北京科技大学材料物理系,北京,100083

3.北京科技大学材料物理系,北京,100083

4.北京科技大学材料物理系,北京,100083

5.北京科技大学材料物理系,北京,100083

基金项目: 国家自然科学基金(50171012) 国家重点基础研究发展计划(973计划)(G19990650)

关键词：椭球 , 裂纹愈合 , Cu , 分子动力学模拟 , 压应力

MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF HEALING OF AN ELLIPSOID CRACK IN COPPER CRYSTAL UNDER COMPRESSIVE STRESS

采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.

参考文献

[1]	Gao K W, Qiao L J, Chu W Y. Scr Mater, 2001; 44:1055
[2]	Li X G, Dong C F, Chen H, Chu W Y. Acta Metall Sin,2001; 37:1093(李晓刚,董超芳,陈华,褚武扬.金属学报,2001;37:1093)
[3]	Vaidya R V, Zurek A K, Wolfenden A. J Mater Eng Perform, 1997; 6:46
[4]	Han J T, Zhao G, Gao Q X. Sci Chin, 1997; 27:23
[5]	Zhou Y Z, Xiao S H, Gan Y, Gao M, He G H, Zhou B L.Acta Metall Sin, 2000; 36:43(周亦胄,肖素红,甘阳,高明,何冠虎,周本濂.金属学报,2000;36:43)
[6]	Fock J, Akdut N, Gottstein G. Scr Metall Mater, 1992;27:1033
[7]	Li Z, Gao K W, Qiao L J, Zhou F X, Chu W Y. Comput Mater Sci, 2001; 20:143
[8]	Zhou G W, Gao K W, Qiao L J, Wang Y B, Chu W Y.Modell Simul Mater Sci Eng, 2000; 8:63
[9]	Finnis M W, Sinclair J E. Philos Mag, 1984; 50A: 45
[10]	Ackland G J, Tichy G, Vitek V, Finnis M W. Philos Mag,1987; 56A: 735

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF HEALING OF AN ELLIPSOID CRACK IN COPPER CRYSTAL UNDER COMPRESSIVE STRESS

参考文献