Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为

金属学报, 2003, 39(10): 1076-1080. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.10.013

Zr55Al10Ni5Cu30合金熔体与金属W的润湿行为

乔东春 ^1, , 张海峰 ^2, , 李宏 ^3, , 丁炳哲 ^4, , 胡壮麒 ^5,

1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

2.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

3.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

4.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

5.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

基金项目: 国家重点基础研究发展计划(973计划)(G200067201) 国家高技术研究发展计划(863计划)(2001AA331010)

关键词： Zr55Al10Ni5Cu30合金 , 润湿 , 界面反应

WETTING BEHAVIORS OF LIQUID Zr55Al10Ni5Cu30 AND W SUBSTRATE

用座滴法研究了Zr55Al10Ni5Cu30合金液滴与W基片在连续升温和不同温度下保温20 min的润湿动力学.结果表明:随着温度的升高,Zr55A10Ni5Cu30与W基片的接触角不断减小,润湿半径不断增大,润湿过程大约在6 min内完成在连续升温过程中,润湿动力学分为孕育、准稳态和稳态三个阶段在1173-1223 K温度范围内等温润湿动力学分为准稳态和稳态两个阶段.Zr55Al0Ni5Cu30合金液滴与W之间的润湿为反应性润湿,在界面处发生了W的溶解和扩散现象.在制备Zr55Al10Ni5Cu30/W非晶复合材料时,必须合理选择制备工艺,严格控制界面反应.

参考文献

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