提出了一种新型焊接工艺--预置中间层的相变超塑性焊接工艺(TSBI),工艺要求在待焊母材间预置入中间层材料;在循环加热时,峰值温度须同时大于母材的相变温度及中间层的液相线.实验以低碳钢为母材,以镍基非晶为中间层.实验规范为:峰值温度1050℃,下限温度400℃,压力18 Mpa,循环次数15次.接头的拉伸性能及组织测试表明,新工艺具有界面无残留空洞、焊合率高、循环次数少、生产率高、接头强度高且稳定、对循环次数不敏感等优点.同时TSBI工艺的接头组织获得了跨越界面的共同晶粒,近缝区组织以细小的块状铁素体为主,但有少量魏氏组织.
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