为了探讨芳纶薄膜作为电工绝缘材料的热老化性能,采用间位芳纶树脂制得芳纶树脂薄膜,在不同温度条件下进行热老化试验,并基于抗张强度变化,建立了芳纶树脂薄膜的Arrhenius热老化方程.结果表明:间位芳纶树脂薄膜的使用上限温度为145℃,达到B级绝缘材料的耐热等级.该Arrehenius热老化方程可作为评估聚合物薄膜热老化性能的一种快速有效的方法.
参考文献
| [1] | 沃西源;涂彬;夏英伟.芳纶纤维及其复合材料性能与应用研究[J].航天返回与遥感,2005(2):50-55. |
| [2] | 路金杯 .芳纶纤维动态机械特性与成纸相关性研究[D].陕西科技大学,2010. |
| [3] | 邹振高;王西亭;施楣梧.芳纶1313纤维技术现状与进展[J].纺织导报,2006(6):49-52. |
| [4] | 赵会芳 .芳纶纤维和芳纶浆粕的结构与芳纶纸特性的相关性研究[D].陕西科技大学,2012. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%