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采用润湿平衡法研究SnAgCu-xEu无铅钎料在Cu基板表面的润湿性能,分析SnAgCu-xEu焊点的力学性能和断口形貌.结果表明,Eu的添加可以显著改善SnAgCu钎料和焊点的性能,随着Eu含量的增加,钎料的润湿时间和润湿力、焊点力学性能先增加后减小,Eu的最佳添加量为0.04%左右时,SnAgCu-0.04Eu焊点力学性能最佳,提高幅度为25%,焊点断口分布均匀细小的韧窝,焊点断裂模式为韧性断裂.

参考文献

[1] 张亮,韩继光,何成文,郭永环,薛松柏,皋利利,叶焕.稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响[J].中国有色金属学报,2012(06):1680-1696.
[2] Nick Hoo,Jeremy Pearce.稀土元素对Sn-Ag-Cu基低银钎料接头可靠性的影响[J].电子工艺技术,2012(05):268-271.
[3] Liang Zhang;Song Bai Xue;Guang Zeng .Interface reaction between SnAgCu/SnAgCuCe solders and Cu substrate subjected to thermal cycling and isothermal aging[J].Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics,2012(1):38-45.
[4] 王要利,张柯柯,乔新贺,钱娜娜,潘红,吕杰,吕昆育,阮月飞.RE对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu焊点性能的影响[J].中国有色金属学报(英文版),2012(05):1407-1412.
[5] 皋利利 .稀土Pr和Nd对SnAgCu无铅钎料组织与性能影响研究[D].南京航空航天大学,2012.
[6] 吴敏,刘政军.镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织和性能的影响[J].稀土,2007(06):58-61.
[7] 王俭辛,薛松柏,韩宗杰,禹胜林,陈燕.Sn-Ag-Cu-Ce钎料润湿性能及焊点力学性能研究[J].材料工程,2008(09):5-8.
[8] Guang Zeng;Songbai Xue;Liang Zhang;Lili Gao;Zhongmin Lai;Jiadong Luo .Properties and microstructure of Sn-0.7Cu-0.05Ni solder bearing rare earth element Pr[J].Journal of Materials Science. Materials in Electronics,2011(8):1101-1108.
[9] L. Zhang;J.-G. Han;Y.-H. Guo .Properties of SnZn lead free solders bearing rare earth Y[J].Science and Technology of Welding and Joining,2012(5):424-428.
[10] 罗冬雪,薛鹏,薛松柏,胡玉华.稀土元素Nd对Sn-Zn-Ga无铅钎料组织及性能的影响[J].焊接学报,2013(06):57-60.
[11] Zhang, L.;Han, J.-G.;Guo, Y.-H.;He, C.-W. .Microstructures and Properties of SnZn Lead-Free Solder Joints Bearing La for Electronic Packaging[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2012(12):3269-3272.
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