Mg-Si-Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺

无机材料学报, 2015, 30(6): 639-646. doi: 10.15541/jim20140623

Mg-Si-Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺

陈耿 ^1, , 刘桃香 ^2, , 唐新峰 ^3, , 苏贤礼 ^4, , 鄢永高 ^5,

1.武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070;武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉430070

2.武汉理工大学材料科学与工程学院,武汉430070;武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉430070

3.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070

4.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070

5.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070

基金项目: National Basic Research Program of China (973 Program) (2013CB632502) 国家重大基础研究计划973项目(2013CB632502) 国家111计划(B07040) 111 Project of China (B07040) National Natural Science Foundation of China (51402222,51172174,51401153) 国家自然科学基金(51402222,51172174,51401153)

关键词：镁硅锡 , 热电材料 , 电极材料

Optimization of Electrode Material and Connecting Process for Mg-Si-Sn Based Thermoelectric Device

Keywords： Mg-Si-Sn , thermoelectric material , electrode material

研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni、Cu、Ag、Al)电极与Mg-Si-Sn基热电材料结合界面的微观形貌和成分分布特征,测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率和热导率等物性参数.实验结果表明:通过SPS烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn基材料的连接,复合电极材料Ni-Al/Al(60∶40)和Cu-Al/Cu(45∶55)具有高的电导率和热导率,并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn基热电材料相匹配,有可能成为Mg-Si-Sn基材料的较理想电极材料.

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