溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

材料导报, 2015, 29(18): 13-17. doi: 10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004

溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

张显娜 ^1, , 王清 ^2, , 陈勃 ^3, , 石尧 ^4, , 侯冬芳 ^5, , 刘永健 ^6, , 李冬梅 ^7, , 谢巧英 ^8, , 陈清香 ^9,

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基金项目: 国家自然科学基金(11174044,51171035,51131002) 国家国际科技合作专项(2015DFR60370)

关键词： Cu-Ni-Sn合金 , 溶质元素含量 , 导电率 , 硬度

Influence of the Amount of Solute Elements (Ni, Sn) on the Electrical Conductivity of Cu-Ni-Sn Alloys

Keywords： Cu-Ni-Sn alloys , amounts of solute elements , electrical conductivity , hardness

为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).

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