高锡含量锗锡合金和镍反应的形貌研究

功能材料与器件学报 , 2015, 21(5): 85-89.

高锡含量锗锡合金和镍反应的形貌研究

孟骁然 ^1, , 平云霞 ^2, , 常永伟 ^3, , 魏星 ^4, , 俞文杰 ^5, , 薛忠营 ^6, , 狄增峰 ^7, , 张苗 ^8, , 张波 ^9,

1.上海工程技术大学材料学院,上海201620;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050

2.上海工程技术大学材料学院,上海,201620

3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

4.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

5.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

6.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

7.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

8.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

9.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050

基金项目: 国家自然科学基金资助项目(61306126,61306127)、中科院创新基金(CXJJ-14-M36)、上海市自然科学基金基金(12ZR1453100,14ZR1418300)资助的课题

关键词：锗锡合金 , 镍 , 热稳定性

Morphology research of high Sn concentration GeSn alloy reacted with Nickel

Keywords： GeSn , Nickel , Thermostability

本文详细研究了高锡含量锗锡合金(Ge0.92Sn0.08)与镍在退火条件下的反应.通过表层电阻测试、原子力显微镜和透射电镜等表征手段,我们分别研究了镍锗锡材料在300℃、400℃、500℃温度下退火后的表面和界面形貌.研究表明:与镍和锗反应相比,镍和锗锡材料反应生成的镍锗锡薄膜热稳定性变差,退火温度400℃后镍锗锡薄膜表层电阻就迅速增加,样品表面变得不连续,团聚为平均长度200nm左右的岛状晶粒,样品表面和界面与电学性质都遭到了破坏.

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