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功能材料, 2017, 48(6): 6199-6209.
10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.036
硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜的氧空位形成与散热基板封装

杨敏 1, , 毛宇 2, , 陈奋 3, , 周瑞 4, , 廖亮 5, , 陈增 6, , 刘乐雨 7, , 姚荣迁 8,

1.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
2.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;厦门大学 深圳研究院,广东 深圳 518057;
3.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
4.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
5.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
6.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
7.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;
8.厦门大学 材料学院,福建 厦门 361005;福建省特种先进材料重点实验室(厦门大学),福建 厦门 361005;厦门大学 深圳研究院,广东 深圳 518057
自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiOxCy和游离碳基体的复合结构.利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200 ℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB).通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究.结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023.高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果.1 200 ℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7 ℃,低于120 ℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域.
引用： 杨敏, 毛宇, 陈奋, 周瑞, 廖亮, 陈增, 刘乐雨, 姚荣迁 硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜的氧空位形成与散热基板封装. 功能材料, 2017, 48(6): 6199-6209. doi: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.06.036
参考文献：

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