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功能材料, 2017, 48(2): 2144-2148.
10.3969/j.issn.1001-9731.2017.02.026
直流脉冲磁控溅射铜膜的结构与性能研究

谈淑咏 1, , 张旭海 2, , 朱迪 3, , 陈健 4, , 蒋建清 5,

1.南京工程学院 材料工程学院,南京 211167;江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室,南京 211167;
2.东南大学 材料科学与工程学院,南京,211189;
3.南京工程学院 材料工程学院,南京,211167;
4.南京工程学院 材料工程学院,南京,211167;
5.东南大学 材料科学与工程学院,南京,211189
采用直流脉冲磁控溅射法制备铜膜,利用X射线衍射法分析薄膜相结构,通过扫描电镜观察薄膜形貌,基于纳米压痕载荷-位移曲线计算薄膜的硬度、弹性模量和接触刚度,同时采用显微硬度法测量薄膜硬度,系统研究了溅射功率和偏压对铜膜结构和力学性能的影响.结果表明,通过纳米压痕载荷-位移曲线计算薄膜力学性能是可靠的.随着溅射功率的增大,铜膜生长取向几乎无变化,均呈无择优生长状态,弹性模量、接触刚度基本不变,硬度略有减小;偏压增大会使铜膜呈现明显的(111)取向生长,接触刚度、弹性模量和硬度呈下降趋势.
引用： 谈淑咏, 张旭海, 朱迪, 陈健, 蒋建清 直流脉冲磁控溅射铜膜的结构与性能研究. 功能材料, 2017, 48(2): 2144-2148. doi: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.02.026
参考文献：

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