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功能材料, 2017, 48(2): 2091-2095.
10.3969/j.issn.1001-9731.2017.02.016
单晶硅快速磷扩散研究

孔凡迪 1, , 陈诺夫 2, , 陶泉丽 3, , 贺凯 4, , 王从杰 5, , 魏立帅 6, , 白一鸣 7, , 陈吉堃 8,

1.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
2.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
3.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
4.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
5.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
6.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
7.华北电力大学 可再生能源学院,北京,102206;
8.北京科技大学 材料科学与工程学院,北京,100083
采用传统方法向晶体硅中扩磷不仅耗时长,而且能耗多.使用快速热处理(RTP)方法可以在数十秒时间内达到磷扩散深度和浓度的要求,具有广阔前景.使用磷纸作为扩散源,结合快速热处理法对p型单晶硅片进行磷扩散,用磨角染色法探究扩散结深,获得了最为理想的p-n结扩散温度及时间.通过计算快速热处理条件下磷在硅中的扩散系数以及扩散激活能,分析了与传统扩散方法不同的原因.
引用： 孔凡迪, 陈诺夫, 陶泉丽, 贺凯, 王从杰, 魏立帅, 白一鸣, 陈吉堃 单晶硅快速磷扩散研究. 功能材料, 2017, 48(2): 2091-2095. doi: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.02.016
参考文献：

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