表面技术 , 2017, 46(4): 150-156.
10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.025
目的 在基体表面制备出均匀平整、致密且与基体结合良好的合金镀层,合金镀层中Mn的原子数分数达20%以上.方法 用电沉积方法以氯酸盐体系,用EDTANa2作为络合剂,在SUS430不锈钢表面制备了Cu-Mn合金镀层,利用SEM及EDS研究了镀层的微观形貌及成分变化,分析了电流密度、pH值、沉积时间、电解液中n(Cu):n(Mn)比等参数对镀层微观结构和成分的影响.结果电流密度为200~700 mA/cm2、pH值为3~7、时间为10~30 min和n(Cu):n(Mn)比为1:20~1:10时,镀层中的Mn含量随电流密度、pH值及时间的增大而增大,随着n(Cu):n(Mn)比值的增大而减小.结论 电镀Cu-Mn合金的优化工艺参数是:电流密度为500 mA/cm2,pH值为5,时间为20 min,n(Cu):n(Mn)比为1:10.此时能够得到均匀、致密、与基体结合良好的合金镀层,且合金镀层中Mn的原子数分数能达到20%以上.质量良好的Cu-Mn合金镀层在固体氧化物燃料电池中具有潜在的应用价值.
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