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材料导报, 2017, 31(7): 72-87.
10.11896/j.issn.1005-023X.2017.07.011
新一代高导热金属基复合材料界面热导研究进展

常国 1, , 段佳良 2, , 王鲁华 3, , 王西涛 4, , 张海龙 5,

1.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083;
2.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083;
3.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083;
4.北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心,北京,100083;
5.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083
热物理性质不同的材料之间存在界面热阻,界面热阻对热传输过程产生极大的影响,并在很大程度上决定了复合材料的导热性能.金刚石颗粒增强金属基复合材料(Metal matrix composites, MMCs)充分发挥了金刚石的高热导率和低热膨胀系数的优点,有望获得高的热导率以及与半导体相匹配的热膨胀系数,可满足现代电子设备在散热能力上提出的越来越高的要求,作为新一代电子封装材料已引起广泛关注.界面热导(界面热阻的倒数)既是决定复合材料导热能力的关键因素,也是研究的难点,复合材料制备工艺、界面改性方式(金属基体合金化或金刚石表面金属化)以及改性金属种类均会影响界面热导.详细论述了界面热导理论及实验研究的最新成果,并对金刚石/金属复合材料在未来研究中面临的主要问题进行探讨.
引用： 常国, 段佳良, 王鲁华, 王西涛, 张海龙 新一代高导热金属基复合材料界面热导研究进展. 材料导报, 2017, 31(7): 72-87. doi: 10.11896/j.issn.1005-023X.2017.07.011
参考文献：

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