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稀有金属材料与工程, 2017, 46(5): 1288-1292.
高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构

梁明 1, , 王鹏飞 2, , 徐晓燕 3, , 焦高峰 4, , 李成山 5, , 张平祥 6,

1.西北有色金属研究院,陕西西安,710016;
2.西北有色金属研究院,陕西西安,710016;
3.西北有色金属研究院,陕西西安,710016;
4.西北有色金属研究院,陕西西安,710016;
5.西北有色金属研究院,陕西西安,710016;
6.西北有色金属研究院,陕西西安,710016
通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系.研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)Cu//(110)Nb取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配.
关键词： Cu-Nb   高强度   高电导   界面结构
引用： 梁明, 王鹏飞, 徐晓燕, 焦高峰, 李成山, 张平祥 高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构. 稀有金属材料与工程, 2017, 46(5): 1288-1292. doi: 
参考文献：

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