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合成材料老化与应用, 2017, 46(1): 72-84.
印制电路板中加成法制备技术的研究进展

周正勇 1, , 陈旭东 2,

1.西南大学化学化工学院,重庆,400715;
2.西南大学化学化工学院,重庆400715;中山大学化学学院,广东广州510275
自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏.该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境.
引用： 周正勇, 陈旭东 印制电路板中加成法制备技术的研究进展. 合成材料老化与应用, 2017, 46(1): 72-84. doi: 
参考文献：

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