硅酸盐通报 , 2017, 36(5): 1735-1739.
低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体搅拌摩擦焊研究
高增
1,
,
程东锋
2,
,
王鹏
3,
,
牛济泰
4,
1.河南理工大学材料科学与工程学院,焦作,454003;
2.河南理工大学材料科学与工程学院,焦作,454003;
3.河南理工大学材料科学与工程学院,焦作,454003;
4.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001
碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有优异的性能,在许多领域都备受青睐,然而焊接性较差,成为制约其广泛应用的瓶颈难题.本文采用搅拌摩擦焊的方法,实现了低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体的连接.试验中采用圆锥形WC-Co合金搅拌头,搅拌头轴肩直径为10 mm,锥头直径3 mm,锥尾直径5 mm,搅拌针高度2.5 mm,采用下压力控制方式,焊接工艺参数为:下压力控制在2 kN,搅拌头倾角为3°,搅拌头转速为1500 RPM,焊接速度保持在120 mm/min,下压深度为2.55 mm,能够获得表面及内部质量良好的焊接接头.经过搅拌摩擦焊后,搅拌区的碳化硅颗粒尺寸更加细小,分布也更加均匀,搅拌区中没有出现孔洞、沟槽等搅拌摩擦焊常见缺陷.热机影响区内部分布着大量严重变形的结构,这主要是由于母材组织被拉长后伴随着塑性流动而产生的较大变形.母材区的平均硬度值最高,为61.9 HV3,搅拌区的平均硬度为58.3 HV3,热机影响区的平均硬度最低,为55.4 HV3.
引用：
高增,
程东锋,
王鹏,
牛济泰
低体积分数SiCp/Al复合材料封装盒体搅拌摩擦焊研究.
硅酸盐通报 ,
2017, 36(5): 1735-1739.
doi:
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