化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

材料保护, 2009, 42(5): 32-35.

化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响

徐磊 ^1, , 何捍卫 ^2, , 周科朝 ^3, , 刘洪江 ^4,

1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083

2.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083

3.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083

4.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083

关键词：化学镀锡 , 工艺参数 , 连续化学镀 , 厚度 , 表面形貌

Effect of Plating Parameters on Plating Rate and Thickness as well as Surface Morphology of Electroless Tin Coating

目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.

参考文献

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